CES 2017倒计时,江波龙存储专场等您来

发布时间:2016-12-13    

 

一年一度的美国拉斯维加斯CES展即将来临,深圳江波龙电子(longsys)将于2017年1月5日到8日在南2馆设立专场等候您的到来。对于本次CES江波龙产品见面会,官方已确定将出展以下六款主要产品。

 

一、SDP行业首创专利,一体化封装

一体化封装,颠覆传统闪存限制,革新硬件工艺制造,超越常规SSD生产速度,超快自行组装,办公室秒变组装厂。

 

 

二、External SSD,3D TLC SSDlongsys携Marvell联手打造

内置Marvell 88NV1120控制芯片,搭配原厂3D TLC NAND原装芯片以及江波龙自主研发固件,同时可为客户提供专业的定制化服务与技术支持。

 

 

三、Cable线式苹果U盘创新型应用USB产品

扩容+充电二合一,最大扩容128GB。 支持随时随地听歌煲剧、移动办公,仅凭一线连接,全程无需网络便可自由读取海量数据。

 

四、Half SD高速扩容卡

专为Surface Book直接扩容而设计开发,即插即用,无需读卡器;超小尺寸,完美嵌入Surface Book。

 

 

五、存宝无线家庭存储分享管家

连接家中多人多台智能设备的数据中心,多用户管理,兼容性强;安全加密,保护个人隐私;远程访问,随时随地满足您的存储需求。

 

 

六、IOT芯片:物联网高集成系统级封装

LTP1218是一款采用QCA4004芯片高集成、低功耗的系统级封装SIP,专为IOT设计,广泛应用于智能家庭,环境监测等。

 

 

为了给您提供更好的现场体验,请提前与我们的展会经理联系预约到访时间。

【Ms. Selina】

+1-(415) 601 3165

selina.wang@longsys.com

 

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企业介绍

江波龙:中国存储行业领跑者

深圳市江波龙电子有限公司成立于1999年,于2014年正式启用新的企业标志---longsys以应对全球化发展,总部位于深圳,在北京、上海、香港、台北、美国、泰国等地设有分公司或办事处。主要从事移动存储、嵌入式存储、固态存储、无线存储等应用方案设计、创新型技术产品的研发和全球销售。

公司网址:www.longsys.com    

定制渠道:sales@longsys.com